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【环球网科技综合报道】7月20日消息，科技媒体 Notebookcheck 近日披露一份高通内部规格文件，尚未发布的骁龙 4 Gen6（型号 SM4875）移动处理器相关参数正式对外曝光，这款定位入门级的芯片预计于 2027 年正式推向市场。
制程工艺层面，骁龙 4 Gen6 延续前代骁龙 4 Gen5 方案，采用台积电 4nm 工艺打造，在基础制造工艺保持稳定的前提下，芯片图形、内存、无线、安全等模块实现全面升级。
CPU 架构上，新品沿用成熟的 Kryo 架构组合，配备 2 颗 Kryo Gold 高性能核心，单颗核心搭载 256KB 二级缓存；搭配 6 颗基于 A55 架构的 Kryo Silver 能效核心，单颗核心配置 64KB 二级缓存，全部核心共享 1MB 三级缓存，兼顾日常使用性能与续航功耗平衡。
图形性能迎来大幅提升，芯片 GPU 由前代 Adreno 4 系列升级为 Adreno 6 系列。此前骁龙 4 Gen5 相较更早产品图形性能提升 77%，本次 GPU 换代将在此基础上进一步拉高图形渲染能力，更好适配短视频、轻度手游等主流移动端使用场景。
内存规格完成迭代升级，骁龙 4 Gen6 标配双通道 LPDDR5 内存，运行频率可达 3200MHz，同时向下兼容 LPDDR4X 内存方案。两种内存规格并行的设计，将为手机厂商提供差异化成本配置选择，丰富入门终端产品矩阵。
无线连接模块支持双方案灵活选配。厂商可搭载 WCN3998-2 模组，实现 Wi-Fi 5、2×2 多用户多输入多输出以及蓝牙 5.2 连接；也可选用 WCN6750 模组，解锁 Wi-Fi 6 高速无线网络，蓝牙版本同样支持 5.2 标准，满足不同价位终端的联网需求。
芯片安全防护体系同步优化更新，搭载硬件级 ECC 镜像认证机制，支持 Widevine L1 高清数字版权保护，搭配全新一代可信管理引擎，强化设备数据、影音内容安全防护能力。封装规格同步调整，采用尺寸 11.1 毫米 ×12.0 毫米的 PSP917 大尺寸封装，保障芯片运行稳定性。
作为高通入门级骁龙 4 系列新一代产品，骁龙 4 Gen6 通过内存、图形、安全、无线网络等多方面升级，有望进一步提升千元入门智能手机综合使用体验。（纯钧）
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